IT之家 4 月(yue) 15 日消息,AGM 手機(ji)今日發布一封(feng)“道歉信”,信中表示旗下(xia)原定(ding) 4 月(yue)發布的 AGM X6 手機(ji)將(jiang)延遲發布至(zhi) 5 月(yue)。

IT之家此前報道,AGM X6 手機定位輕薄 5G 三防手機,在重量、厚度減輕的(de)情況下,還擁有防水防塵抗(kang)侵蝕的(de)能力。為(wei)證明其抗侵蝕和抗跌落的能力,官(guan)方于上個(ge)月(yue)將兩部(bu) AGM X6 手機進(jin)行挑戰測(ce)試,一部(bu)封存于水泥板中,另一部(bu)進(jin)行高(gao)空空投(tou)。


AGM 官方表示,目前水(shui)泥封存的 AGM X6 手機(ji)尚在辦公(gong)室還(huan)未開封;另一(yi)部高(gao)空(kong)空(kong)投的 AGM X6 手機(ji)能(neng)夠(gou)正常開機(ji),只是還(huan)未公(gong)布(bu)磨(mo)損程度(du)。
此外,AGM 手(shou)機官方稱,因為團(tuan)隊(dui)“過于苛責(ze)細節”,導致(zhi)整體上市有所延遲(chi)。“測試結(jie)果均(jun)采用一(yi)鏡到底的(de)方式進行拍攝(she),不存在虛假宣傳,只為了證明專(zhuan)業三防手機并非大眾手機增(zeng)加一(yi)個認證就能達到專(zhuan)業水平(ping)”。
據悉,AGM 原計劃本周展示已錄制的測試內容作為預熱,并公布 AGM X6 手機的發布時間。目前, AGM 官方將 X6 手(shou)機發(fa)布時間延遲至(zhi) 5 月,并(bing)表示(shi)不會在 5 月下旬發(fa)布,相關產品預熱信(xin)息公(gong)布將暫停,下周(zhou)再繼(ji)續公(gong)布產品預熱信(xin)息。
這封“道歉信”的最后,AGM 官方放出了一條預告。一部黑屏狀態下的手機在火爐前的狀態,預計該預告的正文內容將要展示的內容是 AGM X6 手機在更極端環境(jing)的“生(sheng)存(cun)”狀況。

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