IT之家 4 月(yue) 15 日消息，AGM 手機(ji)今日發布一封(feng)“道歉信”，信中表示旗下(xia)原定(ding) 4 月(yue)發布的 AGM X6 手機(ji)將(jiang)延遲發布至(zhi) 5 月(yue)。

IT之家此前報道，AGM X6 手機定位輕薄 5G 三防手機，在重量、厚度減輕的(de)情況下，還擁有防水防塵抗(kang)侵蝕的(de)能力。為(wei)證明其抗侵蝕和抗跌落的能力，官(guan)方于上個(ge)月(yue)將兩部(bu) AGM X6 手機進(jin)行挑戰測(ce)試，一部(bu)封存于水泥板中，另一部(bu)進(jin)行高(gao)空空投(tou)。

AGM 官方表示，目前水(shui)泥封存的 AGM X6 手機(ji)尚在辦公(gong)室還(huan)未開封；另一(yi)部高(gao)空(kong)空(kong)投的 AGM X6 手機(ji)能(neng)夠(gou)正常開機(ji)，只是還(huan)未公(gong)布(bu)磨(mo)損程度(du)。

此外，AGM 手(shou)機官方稱，因為團(tuan)隊(dui)“過于苛責(ze)細節”，導致(zhi)整體上市有所延遲(chi)。“測試結(jie)果均(jun)采用一(yi)鏡到底的(de)方式進行拍攝(she)，不存在虛假宣傳，只為了證明專(zhuan)業三防手機并非大眾手機增(zeng)加一(yi)個認證就能達到專(zhuan)業水平(ping)”。

據悉，AGM 原計劃本周展示已錄制的測試內容作為預熱，并公布 AGM X6 手機的發布時間。目前， AGM 官方將 X6 手(shou)機發(fa)布時間延遲至(zhi) 5 月，并(bing)表示(shi)不會在 5 月下旬發(fa)布，相關產品預熱信(xin)息公(gong)布將暫停，下周(zhou)再繼(ji)續公(gong)布產品預熱信(xin)息。

這封“道歉信”的最后，AGM 官方放出了一條預告。一部黑屏狀態下的手機在火爐前的狀態，預計該預告的正文內容將要展示的內容是 AGM X6 手機在更極端環境(jing)的“生(sheng)存(cun)”狀況。

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