IT之家 11 月 20 日消息，在最近的投資者日上，高通暗示了其計劃中的第三代 Oryon CPU 內核。據德國科技媒體 ComputerBase.de 報道，第二代 Oryon 似乎將僅用于驍龍 8 Elite 系列芯片。下一代驍龍 X Plus 和 Elite 芯片將采用第三代 Oryon CPU，并計劃(hua)在 2025 年 Computex 大(da)會前后(hou)發布，這與(yu)之前戴(dai)爾(er)泄露(lu)的(de)高通 ARM 處理器的(de)路線圖相吻合。

據報道，第二代 Oryon 芯片在基于 Android 15 的高通參考設計上進行了測試，性能預計將比第一代 Oryon 芯片提升 30%，能效提升 57%。然而，高通(tong)尚未公布任(ren)何關(guan)于由 Oryon 3 驅(qu)動(dong)的下(xia)一代 Arm CPU 處理器的信息。

高通驍龍 X 系列(lie)筆記本電腦(nao)最初預計(ji)售價低(di)于 1000 美(mei)元(yuan)(yuan)，之(zhi)后(hou)傳(chuan)聞價格降至 700 美(mei)元(yuan)(yuan)。在(zai) 2024 年(nian)投資者日上，高通 ARM 處理器設備的最低(di)售價再(zai)次(ci)下調至 600 美(mei)元(yuan)(yuan)（IT之(zhi)家備注：當前約 4343 元(yuan)(yuan)人民幣），使(shi)得更多人能夠負擔得起。

降(jiang)低驍龍筆記本(ben)電腦(nao)進(jin)(jin)入門檻的舉措將有(you)利于高通進(jin)(jin)軍 PC 市場(chang)，特別是(shi)在該公司設定了(le)到(dao) 2029 年(nian)實(shi)現 PC 芯(xin)片銷售額(e) 40 億美元的目標。

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