IT之家 12 月 20 日消息，路透社昨日（12 月 19 日）發布博文，報道美國商務部本周四最終確定，向 SK 海力士提供高達 4.58 億美元（IT之家備注：當前約 33.46 億元人民幣）的政府補助，幫助其在印(yin)第安納州設(she)立先(xian)進芯片封(feng)裝工(gong)廠和人工(gong)智能產品研發設(she)施。

IT之(zhi)家援引該媒體報道，該芯(xin)片封裝工廠還將建設一(yi)(yi)條裝配(pei)線，用于大規模生產下一(yi)(yi)代高帶寬(kuan)存儲（HBM）芯(xin)片，將裝備在(zai)訓練人工智能系統的(de)圖形(xing)處理單元（GPU）中。

撥款將根據項目進展情況分批發放，此外除了撥款外，美國商務部還計劃為該項目提供 5 億美元（當前約 36.53 億元人民幣）的政府貸款。該項目預計將創造(zao) 1000 個就業機(ji)會，并填補美國半(ban)導體(ti)供應鏈中(zhong)的關鍵缺口，增(zeng)強美國在人工智(zhi)能(neng)領(ling)域的競爭力(li)。

美(mei)國商(shang)務部正(zheng)在(zai)向(xiang)五家領先的半導體(ti)制造商(shang)（臺積電、英特爾、三星電子、美(mei)光和 SK 海力士(shi)）提供大額補(bu)貼，目前除三星的 64 億美(mei)元補(bu)貼外(wai)，其余均已最終確定。

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