IT之家 1 月 24 日消(xiao)息(xi)(xi)，在世(shi)界經濟(ji)論壇期間，印度鐵路、通信(xin)、電子和信(xin)息(xi)(xi)技術部長(chang)阿什(shen)維尼(ni)?瓦伊什(shen)瑙（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首批(pi)國(guo)產半(ban)導體(ti)芯片預計將于(yu) 2025 年亮相(xiang)。

瓦伊什瑙在接受媒體采訪時表示：“我們的第一塊‘印度制造’芯片將于今年推出，我們(men)現(xian)在正著眼于下一(yi)(yi)階(jie)段，即(ji)吸引設備制(zhi)造(zao)商(shang)、材料制(zhi)造(zao)商(shang)和設計人員(yuan)來印度。在材料方面，我們(men)需要(yao)從百(bai)萬分(fen)之一(yi)(yi)的(de)純度提升到(dao)十(shi)億分(fen)之一(yi)(yi)的(de)純度水平。這(zhe)需要(yao)在工藝(yi)上進行巨大(da)的(de)變革，整個行業(ye)正在努力實(shi)現(xian)這(zhe)一(yi)(yi)目(mu)標。”

第一塊“印度制造”芯片原計劃于 2024 年 12 月發布，但目前預計將在 2025 年 8 月或 9 月左右推出。印度(du)(du)一座(zuo)半導體制(zhi)造廠預(yu)計將(jiang)于 2026 年投(tou)入運(yun)營(ying)，該(gai)廠很可(ke)能由臺(tai)灣地區力晶(jing)半導體和印度(du)(du)塔(ta)塔(ta)集(ji)團共(gong)同投(tou)資。

首批“印度制造”芯片將采用 28 納米制程工藝，與一(yi)(yi)些(xie)全球最先進芯片(pian)制(zhi)(zhi)造商正在(zai)開發的尖端 2 納米(mi)制(zhi)(zhi)程相比，仍有一(yi)(yi)定(ding)差距。盡管如此，這些(xie) 28 納米(mi)芯片(pian)廣泛(fan)應用于汽車、消費電子(zi)和物聯網（IoT）等各個行(xing)業，還在(zai) 4G 收發器、手機升級(ji)、娛樂設備等領域得到應用。

值得注意的(de)(de)是，印(yin)度政(zheng)府已成立“印(yin)度半(ban)導體(ti)使命 (ISM)”，作為“數字印(yin)度公司”旗下(xia)的(de)(de)一個獨立業務部門。ISM 擁有(you)行政(zheng)和財政(zheng)自主權(quan)，其任務是制(zhi)定(ding)和實施長期戰略，以發展(zhan)半(ban)導體(ti)和顯示器制(zhi)造(zao)設施，并(bing)培育強(qiang)大的(de)(de)半(ban)導體(ti)設計生(sheng)態(tai)系統。

印度還(huan)計劃吸引大(da)量外國(guo)投(tou)資，以加強該國(guo)的(de)半導(dao)體(ti)產業。恩(en)智(zhi)浦半導(dao)體(ti)計劃投(tou)資超過 10 億(yi)(yi)美元（IT之(zhi)家(jia)備注：當前約(yue) 72.86 億(yi)(yi)元人民幣(bi)），以擴大(da)其在印度的(de)研發業務，而亞德(de)諾半導(dao)體(ti)公司(si)正與塔(ta)塔(ta)集團合作，探索在印度國(guo)內進行半導(dao)體(ti)制造的(de)機會。此外，美光(guang)科技(ji)正在古吉拉特邦建設一(yi)座價值 27.5 億(yi)(yi)美元（當前約(yue) 200.37 億(yi)(yi)元人民幣(bi)）的(de)組(zu)裝和(he)(he)測試工(gong)廠，預(yu)計將創(chuang)造 5000 個直接就業崗(gang)(gang)位(wei)和(he)(he) 15000 個社區就業崗(gang)(gang)位(wei)。

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