IT之家 3 月 1 日消息，印度電子與信息技術部長阿什溫?瓦伊什諾（Ashwini Vaishnaw）近日宣布，印度首個自主研發的半導體芯片將于 2025（今(jin)）年投(tou)入生(sheng)產。

在 2025 年全球投資者峰會上，瓦伊什諾還提到，政府正在著力培養高技能勞動力，宣布將在“未來技能計劃”下培訓 20000 名工程師。目前，印度已有五個半導體制造單位在建。首個“印度制造”的半導體芯片預計將在 2025 年推出。為進一步推動這一增長，政府計劃培訓 85000 名工程師，專注于先進的(de)半導體和電子制造技術。

據印度媒體 DD News 報道，印度中央邦的首個 IT 園區也已啟用，該園區面積達 10 萬平方英尺，將專注于制造 IT 硬件和電子產品，包括服務器、臺式機、主板、內存條、固態硬盤、無人機和機器人等。

園區將在未來六年投資 150 億印度盧比（IT之家備注：當前約 12.5 億元人(ren)民幣），預(yu)計將(jiang)為(wei) 1200 名專業人(ren)員提供就業機會。該設施還將(jiang)生產臺式機、一體機工作站、筆記本電(dian)腦、平(ping)板電(dian)腦和顯示器(qi)。

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