IT之家 3 月 28 日(ri)消息，據(ju) THE ELEC，韓華半導體技術公司昨日(ri)宣布與 SK 海力士簽(qian)署價值(zhi) 210 億韓元（IT之家注：現(xian)匯率約(yue)合 1.04 億元人民幣(bi)）的 TC 熱壓鍵合機供應協(xie)議。

該設備(bei)(bei)是(shi)制造 HBM 內存(cun)的核心裝備(bei)(bei)，此次訂單將涉及 14 臺(tai)最新型設備(bei)(bei)。這是(shi)繼本(ben)月(yue)初 210 億韓元訂單后，韓華短期內第(di)二(er)次斬獲同類設備(bei)(bei)訂單。

據知情(qing)人士透(tou)露，SK 海力士計劃今年(nian)總(zong)計采購 80 臺(tai) TC 熱壓(ya)鍵合機，這為韓華(hua)半導體(ti)超越競(jing)爭(zheng)對手韓美(mei)半導體(ti)和 ASMPT 創(chuang)造了(le)市場機遇。

產(chan)能擴張(zhang)方面，SK 海力(li)(li)士(shi)(shi)正在加速推進 M15X 工(gong)廠(chang)的設(she)備安裝計劃。原定(ding) 12 月(yue)啟動的產(chan)線建(jian)設(she)已提前(qian)至 10 月(yue)，旨在滿足英偉達(da)、博通(tong)等客戶對 HBM 產(chan)品(pin)的迫切(qie)需求。目前(qian)，SK 海力(li)(li)士(shi)(shi)在 HBM 市場占據約(yue) 50% 的份額，其(qi) HBM3E 產(chan)品(pin)已通(tong)過英偉達(da)認證并實現量產(chan)。

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