IT之家 9 月 14 日消息，臺(tai)積電等半(ban)導(dao)體(ti)廠商正(zheng)在加快(kuai)推進面板級(ji)扇出封(feng)裝（FOPLP）技術的(de)研發，這一新(xin)型(xing)封(feng)裝技術正(zheng)在快(kuai)速獲得行業關注。
據中國臺(tai)灣《工商時報(bao)》報(bao)道，供應鏈消息(xi)顯示，目前 FOPLP 機臺(tai)已經出貨，客戶導入(ru)測試(shi)良率達九成，但大尺寸應用仍(reng)處于“驗證及小規模試(shi)產”階段，量產尚需(xu)考慮風(feng)險(xian)與(yu)成本。
IT之(zhi)家注：FOPLP 的(de)(de)全稱是(shi) Fan-Out Panel Level Package。半(ban)導(dao)體行業(ye)中的(de)(de)扇出（fan-out）是(shi)相對(dui)于(yu)扇入（fan-in）而(er)產(chan)生的(de)(de)概念，其區別如下圖(tu)所示。扇入型(xing)封裝的(de)(de)導(dao)線重(zhong)新分布層（RDL）線路和(he)引(yin)腳都(dou)在被封裝芯片的(de)(de)投(tou)影(ying)面積(ji)(ji)之(zhi)內，而(er)扇出型(xing)封裝的(de)(de) RDL 線路和(he)引(yin)腳不僅在芯片所處的(de)(de)投(tou)影(ying)面積(ji)(ji)之(zhi)內，而(er)且在投(tou)影(ying)面積(ji)(ji)的(de)(de)外圍(wei)也(ye)有分布。
所(suo)謂的面(mian)板級(ji)封裝(zhuang)(zhuang)（PLP）則(ze)是相對于晶圓級(ji)封裝(zhuang)(zhuang)（WLP）來說的，就是之前采用(yong)(yong)晶圓作為載板的封裝(zhuang)(zhuang)改為采用(yong)(yong)面(mian)板作為封裝(zhuang)(zhuang)的載板。這些載板的材質可以(yi)選擇金屬、玻璃和高分子聚合物材料。
《工(gong)商時報(bao)》介紹稱，FOPLP 的關鍵在于以方形面(mian)板(ban)(ban)取(qu)代晶(jing)圓(yuan)，相較(jiao)晶(jing)圓(yuan)級扇出(chu)封裝（FOWLP），FOPLP 采用矩形載板(ban)(ban)，600×600 毫米面(mian)板(ban)(ban)面(mian)積(ji)超過(guo) 12 英寸晶(jing)圓(yuan)的五倍以上，利用率也可從約 57% 提升至 87%，從而降低單位成本并提升生產靈活性。
據《工商時報(bao)》，業界正采取“雙軌”路徑(jing)推進(jin)。一方面，FOPLP 已(yi)進(jin)入小規模量(liang)產階(jie)段，群創(chuang)光電(dian)與力成科技(ji)率先用于(yu)封裝電(dian)源管(guan)理芯(xin)片(pian)(pian)（PMIC）及(ji)電(dian)源元件等小型芯(xin)片(pian)(pian)。
另一方面(mian)，臺積(ji)電則發展自有的 CoPoS（晶圓級面(mian)板封裝）方案，目標是為英偉達(da)、AMD 等大型(xing) GPU 應用提供支持(chi)，但試產仍有瓶頸。
目前，FOPLP 所用載板以(yi)金(jin)屬或玻璃為主(zhu)，主(zhu)流尺寸包括臺積電(dian)的 310×310 毫米(mi)、力(li)成(cheng)的 515×510 毫米(mi)、日月光的 600×600 毫米(mi)，以(yi)及群創的 700×700 毫米(mi)。報道(dao)稱，力(li)成(cheng)在(zai)部(bu)署新一代激光與(yu)點(dian)膠設備后，試產良(liang)率已達 90%，預計(ji)明年可提升至 95% 以(yi)上。
在(zai)技術(shu)布局(ju)方面，《工商時(shi)報》稱，臺(tai)積電已設(she)立專門的 FOPLP 研發團隊與(yu)產線，并投資(zi) PLP（面板(ban)級封裝）及 TGV（穿玻(bo)璃通孔）以推動玻(bo)璃基(ji)板(ban)的發展(zhan)。原定 2027 年量產的時(shi)間表，供應(ying)鏈消(xiao)息顯示有(you)望提前。
另外(wai)，臺(tai)積(ji)電今年 8 月確認將在兩年內淘汰 6 英(ying)(ying)寸(cun)(cun)晶圓(yuan)產(chan)能(neng)，并整合 8 英(ying)(ying)寸(cun)(cun)產(chan)能(neng)以(yi)提升效率。據《自(zi)由財經》報(bao)道，臺(tai)積(ji)電晶圓(yuan)二(er)廠(chang)（6 英(ying)(ying)寸(cun)(cun)）和五廠(chang)（8 英(ying)(ying)寸(cun)(cun)）是否會轉用(yong)于先進封裝尚(shang)待評(ping)估，但業界傳(chuan)聞(wen)臺(tai)積(ji)電可(ke)能(neng)將其(qi)改造為 CoPoS 產(chan)線。
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