IT之家 9 月 25 日消息,IT之家在高通驍(xiao)龍(long)峰會 2025 現場獲得了剛(gang)剛(gang)發(fa)布(bu)的驍(xiao)龍(long) X2 Elite (Extreme) 和 8 Elite Gen 5 處理器的實物圖(tu)片:


可以看到上圖右側 X2 Elite Extreme 的封裝模塊包含 4 個主要芯片,即位于偏下位置的處理器本體芯片和 3 顆集成封裝的 DRAM 內存芯片,與英特爾 "Lunar Lake" 酷睿 Ultra 200V 的情況類似。
根據高通官方公布的驍龍 X2 Elite Extreme 處理器 X2E-96-100 規格信息,該芯片擁有在近年消費級 SoC 中未曾使用的 192-bit“三通道”內存位寬,每 64-bit 對應上圖中的一個 DRAM 內存芯片。結合 DRAM 內存絲印和總容量 48GB 的參考設計來看,實物圖中的 DRAM 芯片為三星電子的 128Gb (16GB) LPDDR5x。
驍龍 X2 Elite Extreme 與驍龍 X2 Elite 芯片均支持 9523 MT/s 的內存速率,基(ji)于(yu)驍(xiao)龍 X2 Elite 的(de) X2E-88-100 / X2E-80-100 內存(cun)位寬為(wei) 128-bit。
相關閱讀:
廣(guang)告聲明:文內(nei)含(han)有的對外跳轉鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳(chuan)遞更多信息,節(jie)省(sheng)甄選時(shi)間,結果僅供參考,IT之家所有文章均包含(han)本(ben)聲明。