IT之家 10 月 6 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（10 月 5 日）發布博文，報道稱英偉達為應對下一代 AI GPU 日益增長的功耗與散熱挑戰，正計劃為其 Rubin Ultra 產品線引入全新的“微通道冷板”（MCCP）散熱技術。

該媒體指出(chu)(chu)從 Blackwell 架(jia)構升級至 Rubin 架(jia)構后，尤其是機(ji)架(jia)級系統(tong)更加復(fu)雜，導致功耗大幅(fu)攀(pan)升。消息人士(shi)透露，Rubin GPU 的(de)熱(re)設計功耗（TDP）可能高達 2300W，這迫(po)使(shi)英(ying)偉(wei)達必(bi)須跳出(chu)(chu)傳統(tong)思維，投資更先進的(de)散熱(re)技(ji)術。

IT之(zhi)家援(yuan)引博文介紹(shao)，本(ben)次曝光的(de) MCCP 技(ji)術類(lei)似超頻愛好者常用的(de)“核心直(zhi)(zhi)觸散(san)熱(re)”（Direct-die Cooling）方(fang)案，通(tong)過一(yi)塊內部嵌有微小(xiao)通(tong)道的(de)銅(tong)制冷板，讓冷卻液(ye)直(zhi)(zhi)接在芯片(pian)上方(fang)或周圍流(liu)動。這(zhe)種(zhong)設計能(neng)夠產生局部對流(liu)，顯著降低從(cong)芯片(pian)核心到(dao)冷卻液(ye)的(de)熱(re)阻，從(cong)而實現遠超傳統(tong)液(ye)冷方(fang)案的(de)散(san)熱(re)效(xiao)率。

消息稱，英偉達已接(jie)觸散熱解(jie)決方(fang)案供應商奇鋐(hong)科技(ji)（Asia Vital Components，AVC），為(wei)其 Rubin Ultra GPU 設計并制造微通(tong)道冷板。該(gai)技(ji)術原計劃可能用于標準版 Rubin GPU，但因開發周期緊張(zhang)，供應商沒有(you)足夠時間完成切(qie)換。

值得注意的(de)是，這(zhe)一技(ji)術(shu)趨勢并非英偉達獨有。微軟近期也發布了類似(si)的(de)“微流(liu)體散熱”技(ji)術(shu)，其重點(dian)在于“芯片(pian)內冷卻(que)”，將冷卻(que)液置于硅(gui)芯片(pian)內部或背面。這(zhe)表明(ming)，整(zheng)個行業都(dou)在積(ji)極探索下一代(dai)高性能計算的(de)散熱新路(lu)徑。

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