IT之家 10 月 9 日消息，據科技媒體 BGR 昨天報道，廣發證券執行董事兼海外產業首席分析師蒲得宇（IT之家注：Jeff Pu）透露，蘋果的下一代 直板手機將繼續采用鈦金屬邊框。

蒲得宇根據內部報告表示，下一代 Air（可能稱為 iPhone Air 2）將繼續使用鈦金屬邊框，保證這款超薄手機不易產生彎折現象；至于蘋果的首款折疊屏手機 iPhone Fold 則采用鈦金屬與鋁合金架構混合邊框，鞏固富士康(kang)與(yu)蘋果的關鍵合作地位。

不過這名分析師并未給出這兩款手機的具體配置，但根據此前傳聞，iPhone Fold 的外形設計就像將“兩臺 iPhone Air 合在一起”，搭載 5.5 英寸外屏(ping)、7.8 英寸內屏(ping)，由三星開發，可實現無折痕效(xiao)果(guo)，預(yu)計(ji)搭載 A20 芯片的變體版，至少配備(bei) 12GB 內存(cun)與(yu) 512GB 存(cun)儲空間。

至于下一代 iPhone Air，BGR 表示目前無法確認這款手機是否只是升級芯片，根據目前消息，這款手機可能會新增超廣角攝像頭、雙揚聲器系統，補齊這款超薄手機的體驗欠缺，可能會采用全(quan)新電池(chi)技術，在有限的機(ji)身空(kong)間里提升續航。

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