IT之家 10 月 19 日消(xiao)息，蘋果本周發(fa)布了搭載 M5 芯片(pian)(pian)的 MacBook Pro / Vision Pro / ，相(xiang)應(ying)芯片(pian)(pian)基于第三代 3nm 制程打造(zao)，配備 4 個(ge)性能(neng)核心和 6 個(ge)高能(neng)效(xiao)核心，與 M4 相(xiang)同。

作(zuo)為對比，M4 Pro 最高擁(yong)有(you) 10 個(ge)性能核心和 4 個(ge)高能效(xiao)核心，M4 Max 則為 12 個(ge)性能核心和 4 個(ge)高能效(xiao)核心。

目前，搭載了 M5 芯(xin)片的 MacBook Pro 機型已現身 Geekbench 6，顯(xian)示(shi) M5 芯(xin)片多核(he)跑分達到 18024 分，幾乎追(zhui)平 2022 年的 M1 Ultra 芯(xin)片；而單核(he)跑分為(wei) 4332 分，是 M1 Ultra 的 1.78 倍(bei)。

官方此前還表示，M5 芯片的(de) GPU 架構與(yu)蘋果軟(ruan)件框架深(shen)度整合，使用 Core ML、Metal Performance Shaders 及 Metal 4 的(de)應用可(ke)直接獲(huo)得性能(neng)提升。開(kai)發者(zhe)還可(ke)通過 Metal 4 中的(de) Tensor API 對神經加(jia)速單元進行編程，從而構建專屬(shu) AI 加(jia)速方案，在特定軟(ruan)件中還能(neng)夠獲(huo)得更強的(de)性能(neng)增益。

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