IT之家 10 月 23 日消息，全球 DRAM 內存市場正面臨一輪 AI 基礎建設引起的需求激增，這一浪潮在 HBM 上尤為顯著，而通用 DRAM 產品的需求近來也不斷走高，疊加 HBM 產能占比提升對通用 DRAM 投片量的擠壓，整體供小于求的趨勢正越發明顯，消費級內存的價格也受到了波及。

韓媒《朝鮮日報》今日報道稱，有鑒于通用 DRAM 供應短缺長期化的可能不斷攀升，中美等地部分下游企業正與占據全球 DRAM 市場 70+% 份額的三星電子、SK 海力士兩大巨頭達成 2~3 年的中長期合同，而此(ci)前的供(gong)應協議一般是按照季度或單一年(nian)度簽署，顯示下游(you)企業將保障遠期供(gong)應而非庫存靈活(huo)性(xing)擺在首要(yao)地位。

由于利潤率和供需行情上的差異，主要 DRAM 內存原廠的擴產精力主要放在 HBM 而非通用 DRAM 上，且存在將部分通用 DRAM 產能切換至 HBM 的情況，這意味著通用 DRAM 面臨需求提升而供給反而可能減少的局面。

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