IT之家 10 月 29 日消息，市場研(yan)究(jiu)機(ji)構(gou) TrendForce 今晚發布的最(zui)新報(bao)告顯(xian)示，受全球云服(fu)務商（CSP）數(shu)據中心持續擴容帶動，第(di)四季度服(fu)務器 Server DRAM 合約價(jia)格(ge)正穩步上升(sheng)。DDR5 價(jia)格(ge)上漲趨(qu)勢明顯(xian)，預計 2026 年其盈利能(neng)力(li)將首次(ci)超過(guo) HBM3e。
TrendForce 指出，隨著全球(qiu) CSP 擴(kuo)大數據(ju)中心(xin)投資，第四季度服務器 DRAM 合(he)約(yue)價(jia)持續走強，推動整體 DRAM 市(shi)場價(jia)格(ge)上行。盡(jin)管最終合(he)約(yue)價(jia)仍(reng)在協商(shang)中，但(dan)由(you)于(yu)訂(ding)單(dan)量增(zeng)加，供應商(shang)上調報價(jia)的意愿明顯增(zeng)強。
受(shou)此(ci)影響，TrendForce 將(jiang)第四季度傳統(tong) DRAM 價格增長預期由此(ci)前的(de) 8%–13% 上調至 18%–23%，并仍有進(jin)一步上調的(de)可能(neng)。
展望 2026 年(nian)，全球(qiu)服務器出(chu)貨量預(yu)計將保持約 4% 的年(nian)增長率。與此同時，CSP 正加速向高(gao)性(xing)能(neng)計算（HPC）平臺過渡(du)，以(yi)支撐大型 AI 模型運(yun)行，從(cong)而提(ti)升單臺服務器的內存配置需求(qiu)，推(tui)動整(zheng)體 DRAM 位元(yuan)需求(qiu)超出(chu)原(yuan)有(you)預(yu)期，并延長結構性(xing)供給緊張局面(mian)。
由(you)于服務器需(xu)求持續強勁(jing)，DDR5 合約價(jia)格預計將在(zai) 2026 年全年維持上(shang)漲(zhang)趨勢，尤其在(zai)上(shang)半年漲(zhang)幅更(geng)為明顯。相比之下，HBM3e 市場競爭日趨激(ji)烈(lie)，加上(shang)買方庫存水平健康，HBM 合約價(jia)預計將出(chu)現同比下滑。
TrendForce 的調查顯示，截(jie)至 2025 年第二季度(du)，HBM3e 價格仍較(jiao) DDR5 高出四倍以上，為(wei)供應商(shang)帶來更(geng)高利潤。然而，隨著 DDR5 價格持續上漲，兩者之間的差(cha)距(ju)將(jiang)于 2026 年明顯縮小。預計自(zi)明年第一季度(du)起，DDR5 的盈利能(neng)力將(jiang)超過(guo) HBM3e。
由于 HBM3e 與 DDR5 共(gong)用部分(fen)生(sheng)產(chan)產(chan)能(neng)(neng)(neng)，TrendForce 認為，一旦(dan)利潤優勢轉向 DDR5，供應商(shang)可能(neng)(neng)(neng)會調(diao)整(zheng)資源分(fen)配，加大服務器 DDR5 的產(chan)能(neng)(neng)(neng)比重以確保收益。同(tong)時，隨著(zhu) HBM3e 價(jia)格(ge)趨穩、需求仍穩健，供應商(shang)或將嘗(chang)試提高平均銷售價(jia)格(ge)（ASP），以維(wei)持(chi)產(chan)品組合間的利潤平衡。
TrendForce 指(zhi)出(chu)，未來 DDR5 與 HBM 產品間的產能(neng)分(fen)配與定價(jia)策(ce)略，將成(cheng)為影響存儲器(qi)市場(chang)下一階段走勢的關(guan)鍵因素(su)。
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