IT之家 11 月 7 日消息，科技媒體 Authority 昨日（11 月 6 日）發布博文，初步測試高通第五代驍龍 8 至尊版芯片，揭示了不同手機廠商在散熱策略上的差異，將直接決定用戶能體驗到多大程度的芯片性能。

IT之家援引博文介紹，該媒體測試了努比亞紅魔 11 Pro、realme 真我 GT8 Pro 兩款手機，前(qian)者更能(neng)發揮驍龍芯片的(de)極限(xian)性(xing)能(neng)，而后者由于在散(san)熱策略上更為保守，因此犧(xi)牲了(le)芯片性(xing)能(neng)。

紅(hong)魔 11 Pro 游戲手機(ji)配備了精密液冷(leng)系統和(he)實(shi)體(ti)風扇，跑分數據接近高(gao)通官(guan)方發布(bu)的最佳參考模型，證明了該芯片擁(yong)有(you)衛冕年度性能冠軍的實(shi)力。

不過，這種(zhong)高性能的代價是(shi)巨大的發熱，在圖形壓力測試期間，機身溫度一度達到 56°C，已經遠(yuan)超舒適握(wo)持的范疇，表明要完全壓制(zhi)住這顆芯片，需要極為激(ji)進的散熱配置。

定位更(geng)主流的(de) realme 真我 GT8 Pro 采(cai)用了更(geng)為保守的(de)散熱策略。測試顯(xian)示(shi)，該機(ji)型會有意將溫(wen)度(du)上限(xian)控制在 44.1°C 左右，雖然(ran)這個溫(wen)度(du)對主流旗艦而(er)言依(yi)然(ran)偏高，但避免了極端(duan)高溫(wen)。

為了實(shi)現這一溫控目標，realme GT8 Pro 犧牲了芯片性(xing)(xing)能。在(zai)嚴苛的 Solar Bay 圖形壓力測(ce)試中，其性(xing)(xing)能最終會降至峰(feng)值性(xing)(xing)能的 28.6%，性(xing)(xing)能損失(shi)超過七成。

性能節(jie)流(liu)帶來了(le)嚴重后果。測(ce)試發(fa)現，經(jing)過僅四到六(liu)輪壓力測(ce)試后，搭載第五代驍龍(long) 8 至尊版芯片的 realme GT8 Pro 的持(chi)續性能表現便開始(shi)落后于搭載前(qian)代芯片的 realme GT7 Pro。

這(zhe)(zhe)意味著在長時間高強度使用場景下，新款芯(xin)片的表(biao)現甚(shen)至可(ke)能出現倒退。這(zhe)(zhe)不僅對(dui) realme 的新旗艦是個壞消(xiao)息，也(ye)為其(qi)他計劃采用該芯(xin)片的手機品牌敲響了警鐘。

該(gai)媒體(ti)綜合認(ren)為高(gao)通(tong)第五代驍龍 8 至(zhi)尊版(ban)芯片發(fa)熱問題并未得到解決，甚至(zhi)可(ke)能(neng)比上(shang)一代更嚴峻。未來的主(zhu)流旗艦手機廠商將(jiang)面臨兩難選(xuan)擇：要么接(jie)受(shou)較高(gao)的機身(shen)溫度(du)以換取更強的峰值性(xing)能(neng)，要么通(tong)過限制性(xing)能(neng)來保證舒適的握持感(gan)。

對于大多數缺少專業級散熱系統的(de)手機而言，尤其是在運行大型(xing)游戲(xi)或高幀率應用(yong)時，用(yong)戶很可能無法體(ti)驗(yan)到該芯(xin)片持續的(de)峰值性能。

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