IT之家 11 月 8 日消(xiao)息，消(xiao)息人士 UniverseIce 今天在(zai) X 平臺發文，曝光三星 Galaxy S26 標準(zhun)版(ban)手機(ji)的線稿。

根據他的說法，這臺手機的厚度是 6.9mm，相比 Galaxy S25 的 7.2mm 薄約 4%，同時根據他發布的線稿圖來看，這臺手機的整體外觀較為硬朗，四邊 R 角不是今年陣營流行的風格，后攝模組(zu)的(de)設計風格趨近 Galaxy Z Fold 7，中間擁(yong)有一塊(kuai)環繞三(san)個鏡頭的(de)裝飾(shi)物。

結合IT之家此前援引 Jukan 消息，三星計劃于 2026 年 2 月 25 日舉辦新一場“Galaxy Unpacked”發布會，整場活動(dong)預計將聚焦于 AI，同時發布 Galaxy S26、S26+、S26 Ultra 三臺直板(ban)手機。

值得注意的是(shi)，這將是(shi)三星三年來(lai)首次回歸美國舊金山召開發(fa)布(bu)會，上一次還是(shi) 2023 年發(fa)布(bu) Galaxy S23 系列。

同時根據韓媒《每日經(jing)濟新聞》報(bao)道(dao)，三星已在內部為即(ji)將發布的(de) Galaxy S26 系列(lie)定下了 3500 萬臺出(chu)貨目標(biao)，其中 2026 年上半(ban)年出(chu)貨 2400 萬臺，相比之下，Galaxy S25 系列(lie)在 2025 年上半(ban)年大(da)約售出(chu) 2200 萬臺。

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