IT之家 11 月 12 日消息，博主 @數碼閑聊站 今天在微博發文稱，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。

根據博主的說法，高通會長期保持迭代 8 Gen X 這條產品線，構成標準版和 Pro 版的市場格局，定位對標蘋果。

性能方面，驍龍 8 Gen 5 的內部數據是安兔兔跑分＞驍龍 8 至尊版，Geekbench 6 單核性能＜驍龍 8 至尊版，多核跑分＞驍龍 8 至尊版，某些新機游戲體驗≥驍龍 8 至尊版，套片價格≥驍龍 8 至尊版，在未來的中端旗艦產品線中會逐步取代 N-1 迭代的形式。

此外博主(zhu)還表示(shi)，高通會(hui)在(zai)這(zhe)個月正式發布驍(xiao)龍 8 Gen 5，到時(shi)候就(jiu)能看到這(zhe)個平臺的更多表現。

后續有用戶在評論區表示：“現在旗艦芯片性能都過剩了，就看各家調校了，8g5 和 8e5 同架構，是不是功耗能下來點？”，博主回復道：“有可能吧，工藝也是 8e 同款臺積電 n3p，比 n3e 好一點”。

另一名用戶則詢問道：“明年的折疊屏有沒有用 8g5 的？還是只用在中端性能機上”，博主則回復道：“嗯，有一家計劃在大折疊上 8gen5”。

結合IT之家此前報道，高通驍龍 8 Elite Gen 5 芯片發布于今年 9 月，延續 2+6 核(he)(he)心(xin)架構，采用臺積(ji)電 N3P 3nm 制(zhi)程工(gong)藝(yi)打造(zao)，支持 UFS 4.1 存儲標準(zhun)，兩(liang)個 Prime 核(he)(he)心(xin)頻率提升至 4.6GHz，六(liu)個性能核(he)(he)心(xin)運行于(yu) 3.62GHz，號稱(cheng)是“全球最快的移動 CPU”。

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