IT之家 11 月 18 日消息，博主 @數碼閑聊站 今天在微博發文稱，某廠明年發布的子系性能機將搭載聯發科天璣 9 系芯片。

博主表示，這臺手機將新開一塊純直屏，參數是 6.8X 英寸、1.5K 分辨率、165Hz LTPS，擁(yong)有(you)“你們喜(xi)歡的大 R 角形(xing)態”，標配金屬中框(kuang)、超聲波屏(ping)下指紋識別、滿級防水(shui)，電池大概(gai)率也是(shi)“8 開頭”，擁(yong)有(you)獨家超幀軟件生態。

后續有用戶在評論區表示：“太棒了，cfm 又想玩又想要價格合適的 165 ”，博主回復道：“嗯？Ace6T 不是更便宜的 165Hz 嗎 ”；另一名用戶則詢問道：“能再超前一下，明年會有 7 寸 + 巨屏手機么？（不包括折疊）”，博主則回復道：“華為有”。

結合博主文中暗示和評論區猜測，預計這臺手機是小米 REDMI K90 至尊版。

作為參考，目前 REDMI K90 系列中配置最高的機型是 K90 Pro Max，搭載第五代驍龍 8 至尊版芯片 + 獨顯芯片 D2，內置 6.9 英寸 120Hz RGB OLED 屏幕，擁有小米 17 Pro Max 同(tong)款(kuan)「超級(ji)像素(su)」全 RGB 排(pai)列，配備 Bose 調音 2.1 立體聲系統。

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