IT之家 11 月 20 日消(xiao)息，博主 @數碼閑(xian)聊站(zhan) 今天在微博透(tou)露，多款(kuan)驍龍 8 Gen 5 芯片新機定位相比 8s 產(chan)品更高。

博主表示，第一批 8 Gen 5 新機將全系標配“金屬中框 + 超聲波指紋 + 滿級防水”，其中有 165Hz+8000mAh++ 電池性能機，也有小直屏 + 潛望鏡拍照機，后續還有價格“上探萬元”的大尺寸折疊屏手機，國內還會有廠商用這顆芯片做“新一代旗艦機”。

后續有用戶在評論區詢問：“一加 8sg4 什么時候發 ”，博主回復道：“春節前，電池比大更大 ”；另一名用戶則詢問道：“我們會不會迎來小米 CIVI6 Pro Max ”，博主則回復道：“不會，沒有這個產品”。

結合IT之家此前報道，高通現已官宣第五代驍龍 8（驍龍 8 Gen5）移動平臺將于 11 月 26 日發布，根據博主此前爆料，驍龍 8G5 首個單核跑分 3055、多核跑分 10460，單核基本追上驍龍 8 至尊版（3161），多核超越驍龍 8 至尊版（9773）。

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