IT之家 5 月 14 日(ri)消息，本周三(san)，印度(du)聯邦部長阿(a)什溫?瓦(wa)伊什納夫（Ashwini Vaishnaw）宣(xuan)布，將在北方邦設(she)立一個新的半(ban)導體工廠(chang)，總投資額高達 370 億盧比（IT之(zhi)家注：現匯率(lv)約合 31.24 億元人民幣）。

這是印度半導體任務（India Semiconductor Mission）旗下(xia)的(de)(de)第六(liu)個(ge)項目(mu)，該工廠將專注(zhu)于生產用于智能手機(ji)、汽車和(he)個(ge)人電(dian)腦的(de)(de)顯示(shi)芯(xin)片。據(ju)瓦(wa)伊什(shen)納夫部長介紹，該工廠的(de)(de)設計(ji)產能為每(mei)月 2 萬片晶(jing)圓，預計(ji)每(mei)月可(ke)生產 3600 萬顆芯(xin)片。

瓦伊什納夫今年早些時候還稱，印度今年將擁有首款國產芯片。為了繼(ji)續保持該領域的發展勢頭(tou)，政府已經啟動了一項針對(dui) 8.5 萬名工程師(shi)的培訓計劃。

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