IT之家 9 月(yue) 26 日消息，高通向德媒(mei) ComputerBase 確(que)認(ren)，其早(zao)前(qian)推出的旗艦 Windows on Arm PC 芯片平臺驍龍 X2 Elite Extreme 上結合了兩種不同的臺積電 3nm 制(zhi)程工(gong)藝。

IT之家此前曾報道，驍龍 X2 Elite Extreme 是全球首款 5GHz Arm 指令集處理器，總共 18 個(ge) CPU 內核(he)中包含 12 個(ge) Prime 核(he)心與 6 個(ge) Performace 核(he)心，其中 2 個(ge) Prime 核(he)心的加速(su)頻率可達 5GHz。

為實現這一目標，高通在驍龍 X2 Elite Extreme 主體基于臺積電 N3P 工藝的同時，為部分核心采用了允許更高工作電壓的 N3X 工藝，雖然 N3X 意(yi)味著更強大(da)的(de)性能，但也會(hui)帶(dai)來更大(da)的(de)漏電流和更差的(de)能效。通過 N3P 與(yu) N3X 的(de)聯合使用(yong)，高(gao)通在這一(yi)芯(xin)片平臺上兼顧了峰值性能與(yu)續航表現。

高通的這一特殊設計是臺積電 FinFlex 技術的實現，該項技術能在單片式設計的單一芯片上組合同一制程家族的不同變體。

2025 驍龍峰會專題

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