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消息稱三星將推全新 WoA 架構 Galaxy Book 筆記本,換裝驍龍 X2 Elite 系列芯片

2025/9/26 20:44:45 來源:IT之家 作者:潞源(實習) 責編:潞源

IT之家 9 月 26 日消息,據科技媒體 SamMobile 今天報道,內部人士透露,三星將在 2026 年推出全新 Windows on Arm(WoA)版本的 Galaxy Book 筆記本,搭載高通驍龍 X2 Elite 系列芯片

高通驍龍 X2 Elite / Elite Extreme 芯片已于昨天發布,基于 3nm 工藝打造,宣稱是“目前最快、性能最強大、能效最高的 Windows PC 處理器”,其中 Extreme 版采用 24 核心設計號稱是首款達到 5GHz 的 Arm 芯片

驍(xiao)龍 X2 Elite Extreme 的型(xing)號是 X2E-96-100,而 X2 Elite 擁有兩種變體,型(xing)號分別為 X2E-88-100(18 核)和(he) X2E-80-100(12 核),IT之(zhi)家附(fu)具體架構(gou)設(she)計如下:

  • 12 核(he) X2 Elite:6 個高(gao)性能核(he)心 + 6 個效率核(he)心

  • 18 核(he) X2 Elite & 24 核(he) Extreme:12 個高性能核(he)心(xin) + 6 個效(xiao)率核(he)心(xin)

與去年的(de)(de)驍龍 X Elite 芯片(pian)相比,新芯片(pian)性(xing)能提升 31%,功耗(hao)降低最高 43%,其中 X2 Elite Extreme 內置的(de)(de) Adreno GPU 頻(pin)率為 1.85GHz,Elite 系列的(de)(de) GPU 頻(pin)率最高 1.7GHz,支持 DX12 Ultimate、Vulkan 1.4、OpenCL 3.0 等特性(xing)。

此外,新芯片還支持外接 3 塊 5K 60Hz 顯示器也可以外接 3 塊 4K 144Hz 顯示器,其 GPU 能效相比上一(yi)代提升 2.3 倍,兩款芯片均支(zhi)持 LPDDR5X 內存,可適配 PCIe 5.0 NVMe、UFS 4.0、SDUC / SDXC 等存儲媒(mei)介。

這兩款芯片都將在 2026 年春季上市,預計三星將在 Galaxy Book Edge 筆記本中率先搭載

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