IT之家 11 月 10 日消息，全球 OSAT（外包封測）龍頭日月光半導體本月 4 日宣布推出 IDE 2.0 整合設計生態系統，宣稱可通過整合 AI 等功能將整體設計-分析周期從此前的數周縮短到幾個小時。
日(ri)月光 IDE 2.0 擁有全新的云電子(zi)模擬器，利用(yong) AI 引擎執行(xing) CPI（芯片(pian)封(feng)裝交互(hu)作(zuo)用(yong)）預(yu)測性(xing)風險(xian)評(ping)估并且進(jin)行(xing)設(she)計、分析(xi)(xi)以及制造數(shu)據(ju)優化(hua)。這一生態系統通過 AI 反饋框架能(neng)持續(xu)且實時(shi)地連接(jie)設(she)計流程與分析(xi)(xi)流程。
日(ri)月光表(biao)示，IDE 2.0 可縮(suo)短超過(guo) 90% 的設(she)計迭代時間，通過(guo)整(zheng)合多物理場模(mo)擬提高了電性(xing)(xing)、熱、彎翹 / 應力以及可靠性(xing)(xing)的模(mo)擬準確(que)性(xing)(xing)。
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