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全球首款熱力學計算芯片流片,AI 訓練負載能效是傳統芯片 1000 倍

2025/8/14 15:01:58 來源:IT之家 作者:故淵 責編:故淵

IT之家 8 月 14 日消息,科技媒體 Tom's Hardware 今天(8 月 14 日)發布博文,報道稱美國初創公司 Normal Computing 宣布成功流片 CN101,這是全球首款熱力學計算芯片。

IT之家注:熱力學計(ji)算(suan)(Thermodynamic Computing)是(shi)一種利用物理(li)系(xi)統熱噪(zao)聲和隨機性進行(xing)計(ji)算(suan)的新(xin)型計(ji)算(suan)范式,通(tong)過系(xi)統達到(dao)熱平衡狀(zhuang)態來獲得計(ji)算(suan)結果,適(shi)用于非(fei)確定性算(suan)法(fa);流片是(shi)指(zhi)芯片設(she)計(ji)完成后,將電路圖(tu)交付制(zhi)造(zao)的里(li)程碑節點(dian),標志著(zhu)設(she)計(ji)階段結束,進入試產流程。

Normal Computing's rendering image of an ASIC

該芯片專為 AI 與高性能計算(HPC)數據中心設計,目標是解決當前芯片在能效與算力擴展上的瓶頸問題,替代傳統硅基計算模式,主要依賴熱力學與隨機性機制。

與傳統芯(xin)片不同,熱(re)力(li)學芯(xin)片不排斥噪聲,反(fan)而將(jiang)其作為(wei)計算資源速。芯(xin)片組件初(chu)始處于(yu)半隨機(ji)狀態(tai),輸(shu)入程序后(hou)通過系統達到熱(re)力(li)學平衡,其穩定狀態(tai)即為(wei)計算結果(guo)。

這一機制適用(yong)于 AI 訓練中(zhong)的(de)采樣、圖像生成(cheng)與線(xian)性(xing)代數運(yun)算(suan)(suan)等(deng)非確定性(xing)算(suan)(suan)法,Normal 的(de)硅工程負責人(ren)扎(zha)卡里?貝拉特切指出,此類算(suan)(suan)法涵蓋(gai)科學計(ji)算(suan)(suan)、人(ren)工智能等(deng)多個領域,潛力(li)巨(ju)大。

CN101 芯片(pian)聚(ju)焦高效執(zhi)行(xing)矩陣運算與(yu)線性代數任務,并集成 Normal 自研的(de)采樣系統,以加速(su)概率(lv)性計算。據公司披露,在特定 AI 訓練負載中,其(qi)能效可達傳統芯片(pian)的(de) 1000 倍。

Close-up of a stochastic processing unit on a printed circuit board.

Normal Computing 的(de)長期愿景(jing)是構(gou)建融合 CPU、GPU、熱(re)力學 ASIC、概(gai)率(lv)芯(xin)片乃至(zhi)量子芯(xin)片的(de)異構(gou)計算服務器,讓每類(lei)問題都能匹(pi)配最優計算架構(gou),其 CN 系列芯(xin)片路線(xian)圖(tu)包括 2026 年(nian)與 2028 年(nian)的(de)迭代版本,目(mu)標(biao)支持更(geng)深、更(geng)頻繁使用的(de)圖(tu)像與視頻擴散(san)模型。

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關鍵詞:半導體芯片

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