IT之家 11 月 10 日消息，據外媒 Wccftech 今晚報道，英特爾研究人員找到了一種簡化散熱器組裝的方法，使得“超大”先進封裝芯片的設計更經濟、散熱更優。

英特爾代工部門在其論文《用于先進封裝的新型分解式集成散熱器組裝方法》中指出，工程師們提出了一種新的散熱器分解式設計，這種方法不僅降低制造難度和成本，還能為高功率芯片帶來更高效的散熱。

這套新方案專為英特爾“先進封裝”技術設計，適用于多層堆疊和多芯片組合的芯片。據稱，新型組裝方式可將封裝翹曲減少約 30%，熱界面材料空洞率降低 25%。最關鍵的是，這一技術讓英特爾能夠開發出傳統方法無法制造的“超大”先進封裝芯片。

研究的核心是將單塊復雜散熱器拆解為多個簡單部件，通過(guo)常規(gui)制造(zao)工藝組(zu)裝。該工藝使用優化(hua)粘(zhan)合劑、平(ping)板和改進加固(gu)件(jian)，提高熱界面材料的(de)性能(neng)。

據IT之家了解，目前，高性能 CPU 和 GPU 在主芯片上方使用金屬散熱器，將熱量傳(chuan)導至集成散(san)(san)熱器蓋，再傳(chuan)至散(san)(san)熱器。但(dan)當(dang)芯(xin)片(pian)尺寸超過 7000 平方(fang)毫米(mi)，散(san)(san)熱器需要階梯型腔體和多個接觸(chu)點時，傳(chuan)統沖壓無法形(xing)成復(fu)雜形(xing)狀(zhuang)，而 CNC 加工成本高(gao)且供(gong)應周(zhou)期長。新方(fang)法正(zheng)是為解決(jue)這(zhe)一問題而設(she)計。

分(fen)解式方法(fa)將散熱器分(fen)成(cheng)(cheng)獨(du)立部件(jian)，在封(feng)裝(zhuang)過程中組裝(zhuang)。平(ping)板(ban)提供主要(yao)散熱面，加(jia)固件(jian)保(bao)證封(feng)裝(zhuang)平(ping)整性，并形(xing)成(cheng)(cheng)不同芯片(pian)架構所需(xu)腔體。每個(ge)部件(jian)都可通過常(chang)規(gui)沖(chong)壓(ya)工藝生產，無(wu)需(xu)昂貴(gui)設備或高成(cheng)(cheng)本加(jia)工。

這種方法可將封裝共面性提高約 7%，即(ji)加固件安裝(zhuang)后(hou)芯(xin)片表面更(geng)加平整(zheng)。總體來看，該技術將(jiang)幫助英特爾(er)利用先進工藝開發大型(xing)芯(xin)片封裝(zhuang)。英特爾(er)代工工程(cheng)師(shi)還計劃將(jiang)這(zhe)一方法拓(tuo)展到高(gao)導熱金屬復合散熱器和(he)液冷系(xi)統等專(zhuan)業散熱方案(an)中。

參(can)考(kao)

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