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TrendForce 預估:2026 年晶圓代工、集成電路設計產值均將增長兩成

2025/11/18 10:19:56 來源:IT之家 作者:溯波(實習) 責編:溯波

IT之家 11 月(yue)(yue) 18 日消息,調研(yan)機構 TrendForce 在(zai)本月(yue)(yue) 14 日舉行了“AI 狂潮(chao)引爆 2026 科(ke)技新版圖”研(yan)討會,就泛科(ke)技產業(ye)的發展進(jin)行了分析展望(wang)。

機構認為,2026 年全球晶圓代工產業的產值將成長約 20%,而集成電路設計產業的產值也將同比增長 21%,這些成長分別集中在先進制程和 AI 相關領域,而成(cheng)熟制程(cheng)和非 AI 應用則整體態勢疲軟(ruan)。

其它方(fang)面,2026 年全(quan)球 AI 服務器市場出貨量將成長 20% 以上、電(dian)源(yuan)市場正迎來前所未(wei)有(you)的高速增(zeng)長期(qi)、折疊(die)屏手機全(quan)球出貨量有(you)望在 2027 年超過 3000 萬臺(tai)、AR 設備出貨規模有(you)望在 2030 年達(da)到 3200 萬臺(tai)。

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