IT之家 7 月 19 日消(xiao)息，據印(yin)度(du)(du)《經濟時報》，印(yin)度(du)(du)電(dian)子和信(xin)息技術部長阿什(shen)維尼?維什(shen)瑙（Ashwini Vaishnaw）當地(di)時間周五(wu)在凱沙夫紀(ji)念教育協會 85 周年慶典上發表講話(hua)。
他表(biao)示(shi)，印度正準備(bei)成為全球半導體(ti)行(xing)業的重要參與者(zhe)。印度政府已批(pi)準六(liu)家半導體(ti)工廠，目前正在建設(she)中，預計印度首款國產半導體(ti)芯片將于今年發(fa)布。
如今，我們(men)已經著手半導(dao)(dao)體芯片(pian)的制造。我們(men)已批準六家半導(dao)(dao)體工廠(chang)的建(jian)設(she)，目前施工正在進(jin)行中。到(dao) 2025 年底，我們(men)將推(tui)出首款‘印度(du)制造’芯片(pian)。
他(ta)表示，作為(wei)“印度人(ren)(ren)工(gong)智能使命”的一(yi)(yi)部分，免費數據集等資源正在上傳。多達 100 萬人(ren)(ren)正在接受(shou)人(ren)(ren)工(gong)智能應用(yong)培訓。他(ta)還(huan)提到，世界正經歷重大(da)變革，曾(ceng)主導(dao)經濟的西(xi)方國家(jia)正被(bei)“東半球(qiu)”所取代。他(ta)預(yu)測到 2047 年，印度將成為(wei)全球(qiu)前兩(liang)大(da)經濟體之一(yi)(yi)。
印度(du)政府今年(nian) 5 月(yue)發布公告(gao)(gao)，宣布批準第(di)六(liu)家半導體工廠，該工廠由 HCL 和 Foxconn 合資建設，位(wei)于烏(wu)特拉邦的 Jewar。公告(gao)(gao)中提到，該工廠將(jiang)生產(chan)顯(xian)示驅動芯片(pian)，月(yue)產(chan)能(neng)為(wei) 20,000 片(pian)晶圓，設計產(chan)能(neng)為(wei)每月(yue) 3600 萬片(pian)芯片(pian)，投資額約為(wei) 3700 億盧(lu)比（IT之家注：現(xian)匯率約合 308.55 億元(yuan)人(ren)民幣）。
今年 4 月(yue)，印度企業(ye) Kaynes Semicon 宣布，將(jiang)于 2025 年 7 月(yue)交付該(gai)國首款封裝半導體芯片(pian)，初期樣品將(jiang)交付 Alpha Omega 半導體公司。
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