IT之家 8 月 15 日消息，印度總理納倫德拉?莫迪在今天的獨立日演說中宣布，印度首款國內制造的半導體芯片預計將在 2025 年底上市。

莫迪指出，印度在半導體領域的規劃可追溯到半個世紀前，但當時的計劃長期停滯，導致(zhi)印度在關鍵產(chan)業鏈(lian)上落后數十年。

他還表示：“21 世紀將由科技驅動，誰掌握了科技，誰就能發展上達到新的高度。而印度這半個世紀在半導體領域的文件和計劃一直被擱置，對比其他走在世界前列的半導體前沿國家，我們已經被時代淘汰”。

莫迪還(huan)強調，當前(qian)他們已經(jing)擺脫了歷史包袱，以“任務(wu)模式(shi)”推進半導體產業(ye)建設，目(mu)前(qian)已有六個芯(xin)片項目(mu)正在建設，另還(huan)有四個項目(mu)剛(gang)(gang)剛(gang)(gang)獲批立項。

這些項目建設在古吉拉特邦、阿薩姆邦和北方邦等地，聯合信息科技部長 Ashwini Vaishnaw 表示，這些設施將很快產出印度首款“印度制造”芯片。

但莫迪也認為，印度必像統一支付接口（IT之家注：指印度本土的一項即時銀行間轉賬服務，類似我國香港的“轉數快”）那樣，在其他技術領域打造自主方案，他呼吁印度的年輕人們打造自己開發的創意軟件、社交平臺，并表示(shi)：“為什么(me)我們要依賴別人？為什么(me)這(zhe)些錢要被(bei)別人賺？”

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