IT之家 11 月 20 日消息，今天午間，據彭博社報道，印度科技部長阿什維尼?瓦伊什瑙宣布，該國力爭在 2032 年前后把芯片制造水平提升到與主要生產國相當的高度。

瓦伊什瑙在新加坡的彭博新經濟論壇上表示，“到 2031-2032 年，印度在半導體領域的實力將追上許多國家現在的水平。到(dao)那時競爭將真(zhen)正回到(dao)同一(yi)起跑線上。”

印度的半導體計劃仍在起步階段，政府不斷(duan)加大投入以(yi)吸引芯片(pian)設計方和制造方。目(mu)前，該(gai)國正以(yi) 100 億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)（IT之家注：現匯率約合 711.36 億(yi)(yi)元(yuan)人民(min)幣）基金推(tui)動相關(guan)項目(mu)，帶動多(duo)項封測業(ye)務落地。

目前來(lai)看，美光科(ke)技已在(zai)印(yin)度總理納倫德(de)拉?莫(mo)迪(di)的(de)家(jia)鄉古吉拉特(te)邦設廠，塔塔集(ji)團也成為 10 家(jia)準備(bei)在(zai)本土(tu)生產(chan)硅(gui)材(cai)料的(de)企(qi)業(ye)之一。

不過，相比諸多行業領先者以及斥巨資布局本土產能、吸引國際巨頭的國家和地區，印度仍有明顯差距。各國的動作都是為了(le)確保 AI、自動駕駛汽(qi)車等未來技術所需(xu)關鍵組件的穩定供應。

瓦伊什瑙說，印度的(de)(de)(de)三座芯片工廠將在明年(nian)年(nian)初進入商業量產。由該國主導的(de)(de)(de)半(ban)導體計(ji)劃疊加不斷壯大(da)的(de)(de)(de)設計(ji)生態和充足的(de)(de)(de)工程(cheng)人才，讓(rang)印度正逐步走向(xiang)私(si)人資本(ben)愿意主動投入的(de)(de)(de)階段。印度希望(wang)復制(zhi)吸引蘋果及其合作伙伴在當(dang)地(di)生產 的(de)(de)(de)模(mo)式，引入更多(duo)芯片巨頭加入本(ben)土制(zhi)造的(de)(de)(de)行列。

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